常見熱界面材料及性能參數(shù)標準
發(fā)表時間：2023-09-14
常見的熱界面材料包括導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠等。
導(dǎo)熱硅脂是一種應(yīng)用廣泛的新型導(dǎo)熱介質(zhì)，它以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝形成的一種酯狀物。這種物質(zhì)具有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。它的工作溫度一般在-50℃～220℃，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性、耐高溫、耐老化和防水特性。在器件散熱過程中，導(dǎo)熱硅脂經(jīng)過加熱后呈現(xiàn)半流質(zhì)狀態(tài)，充分填充CPU和散熱片之間的空隙，使得兩者接合得更為緊密，從而增強熱量傳導(dǎo)。
導(dǎo)熱凝膠是另一種常見的熱界面材料，其關(guān)鍵指標包括導(dǎo)熱系數(shù)、硬度、穩(wěn)定性、絕緣性能、熱阻、揮發(fā)度、撕裂強度、粘度等。導(dǎo)熱系數(shù)是衡量導(dǎo)熱材料的重要指標之一，數(shù)值越高表示導(dǎo)熱性能越好。硬度表示材料的柔軟程度，柔軟度越高，壓縮比越高，填縫性能越佳。穩(wěn)定性即材料的化學(xué)、物理穩(wěn)定性及可靠性和壽命，每上升2℃，產(chǎn)品使用的可靠度下降10%，因此穩(wěn)定性非常重要。絕緣性是大多數(shù)導(dǎo)熱界面材料所必需的，因為需要滿足不同場景需求，耐電壓等級高且低介電常數(shù)。熱阻是熱量在傳遞過程中受到的阻力，熱阻越大，導(dǎo)熱效果越差。
具體的性能參數(shù)標準會根據(jù)不同的材料和場景有所差異，因此在選擇熱界面材料時，需要根據(jù)實際需求和具體情況進行評估和選擇。
